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年初至今,笔记本市场经历着一波又一波的低价大战,低价的背后,有关笔记本质量问题的投诉也越来越多。
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1 }0 G8 Z8 {# S, a, M. V5 h; B 近日,经国内某知名IT专业网站评测发现,在某笔记本厂商送测的笔记本中,竟然有几款的移动CPU有“造假”现象。其中评测的改造封装结构的CPU竟然来自Intel自身,属于一批ODM订单的产物,是货真价实的Intel处理器产品,并且这种现象相当广泛的存在于其低价
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造假移动CPU频现笔记本: }. v$ T5 n9 Y+ G+ O
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9月11日,一位赵姓消费者在一知名论坛IT视界版发了一张《质疑XX XX9040笔记本的CPU性能缺陷!》的帖子。在帖子中,赵先生用充分的测试数据和图片证明,他一直使用的这款某知名厂商笔记本CPU性能有缺陷——1.6G的CPU在大部分时间仅相当于800MHz。很快,有多位消费者跟帖表示也遇到了类似问题。随后,赵先生与这些用户取得了联系。后来的统计发现,众多消费者在今年三四月之前购买的该款笔记本几乎都存在此问题,而且问题产品几乎覆盖了该厂商的整个系列。这让赵先生等用户相当愤怒,联合把该公司告上了法庭。
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" ]! t; k. S- \ 赵先生的诉讼还没有结果,另一件关于笔记本CPU质量问题的“大事件”又浮上水面。
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10月13日,某知名IT专业网站以专题报道的形式重磅曝光:在某笔记本厂商送给他们测试的笔记本中,竟然发现某几款笔记本的移动CPU有“造假”现象!其中评测的改造封装结构的CPU竟然来自Intel自身,属于一批ODM订单的产物,是货真价实的Intel处理器产品。
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工程师确认产品是Intel官方改装5 x" G. O1 M9 a2 e. K- Y/ U
. B3 c& \, {; h2 G3 T 据该网站分析,CPU“造假”主要有以下三种形式:一是直接使用工程测试产品充当正式产品销售;二是将工程测试样品Remark(俗称“打磨”)后充当正式产品销售;三是改造封装形式不同的笔记本处理器重新利用。
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第三种形式基本上是将原本BGA封装形式的处理器直接改装成PGA形式安装进笔记本电脑中。这种行为和Intel与一线代工厂有着密切关系。因为这种造假手段隐蔽性极高,使用软件检测使用这样机器的处理器,既不会报告出原始的封装形式,也不会报告出造假机器使用怎样的方式安装CPU。但令人惊讶的是,Intel工程师最终确认,这样的产品就是Intel官方进行改装的。& L* _: e! s4 f3 M3 u
; S2 K! i- n/ }$ }2 X7 R 经过多次与Intel工程师联系与沟通,他们认定其送测的这块处理器为某一级厂商批量采购的产品,并且遵循该厂商的ODM要求,Intel为其提供了改装服务。
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1 X! Z$ @( C. a r( ^: C# }7 ~ 据该网站分析指出,uFCBGA封装的产品要比uFCPGA封装的产品成本高,任何一家厂商不会不计较成本的大批量要求Intel制造这种处理器。况且这种改造形式还需要单独购买改造插座,且有可能承担改造风险。所以,如果有厂商提出成批量的ODM需求,Intel不排除会进行大批量定制的可能。但是,目前还没有发现Intel任何相关白皮书中提到这样的封装或者叫做改装形式。( ]0 c- v. a6 w; M8 Z
G+ _! f; t& {9 |$ q/ f 记者观察 谁来保护消费者权益?
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, [& y& S3 K0 H7 }% ]$ K 近年来,对于国内笔记本市场,大家关注最多的是笔记本价格雪崩式的下降,战火从9999、7999、6999、5999一直烧到4999,甚至3999、2999,笔记本市场的价格竞赛一天也没有停止过。但大家似乎都忽略了了一个事实:随着价格不断下降,笔记本的质量问题成倍增加。# H0 I9 t! B4 c7 `% h9 d3 q
* S9 I8 S8 X `& [ 对于造假移动CPU事件,Intel应负不可推卸的责任。作为笔记本CPU的制造源头,如何保证自己测试CPU的回收?并且使用怎么样的手段制裁不遵守规则搅乱市场的厂商?莫非又是官官相护的表面文章?站在用户的角度,Intel又怎样对最终的消费者负责任?莫非只是一句简简单单的“这和我们无关”或者“测试样品我们全部要求收回,但是没有法律或准则来约束”?如果是Intel+制造商+品牌厂商协同造假,后果太可怕了。* L% h$ b; M$ C7 x! |# |
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这样的情况和市场上低价笔记本火爆的销售势头合并起来看,我们感到彻骨的寒意,造假事件的发生应该不只和下级生产厂商有关,Intel是否一身清白,只有Intel自己清楚。; o |9 p! v0 a
$ A: N$ `8 l$ n& g9 A0 k2 g, B 我们则希望消费者们擦亮眼睛,一旦发现异常问题,应保存好证据,向厂商或者媒体反映,以获得快速妥善的解决。 |
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