 鲜花( 13)  鸡蛋( 32)
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约几个小时前,华为中国官方微博公布了两张“5G is Now”的神秘海报,牵动着网友0 s7 S$ s% l' E$ y, v, \
的好奇心,随后,华为在北研所举办的 5G 发布会暨2019世界移动大会预沟通会上揭开, Z: \# `6 i, j9 d0 H0 I; {+ P
谜底,用一系列 5G 新品和 5G 成绩告诉大家,5G 近在咫尺。5G基站部署要像搭积木; T8 t% a: O; r0 ~- g, {6 P* {! t) S
一样便捷,5G终端要支持更多应用场景
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7 ~* q M. N; d2 o6 F“每个厂家都在讲端到端的解决方案,华为公司端到端的解决方案是真正的端管云,是0 M0 {& @0 _8 K7 k& ~
从终端到网络到云数据中心全覆盖。”华为常务董事、运营商BG总裁丁耘开场强调。
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: h/ \! @& R Y, F3 `( M3 @1、天罡:全球首款5G基站核心芯片* ^7 X: W T2 R9 ~+ h/ T) g
: H1 e8 V( x7 f9 i5 _9 b去年MWC(世界移动通信大会),华为发布了旗下首款、也是业界首款基于 3GPP 标准
- d( f- ^! Y/ ^" b% Y的 5G 商用芯片——Balong 5G01 和 5G商用终端——华为5G CPE。在数据中心领域,1 V2 S& m7 H; ^& r
华为今年发布了昇腾 AI 芯片,也发布了基于 ARM 架构的处理器鲲鹏 920。基站领域0 ~3 ]( P7 H# F% Q/ O& j% R6 u
,华为现场重磅推出全球首款 5G 基站核心芯片——天罡,致力于打造极简 5G,助推
4 _4 x- c7 l7 r& P! B全球 5G 大规模快速部署。据华为官方介绍,天罡,在集成度、算力、频谱带宽等方面# t! k# C% k/ q6 w+ s
,取得了突破性进展:2 \5 E r) D, ~( v, ~, Q
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极高集成,首次在极低的天面尺寸规格下, 支持大规模集成有源 PA(功放)和无源阵
* H b$ k% v+ Y0 i! M子;极强算力,实现 2.5 倍运算能力的提升,搭载最新的算法及Beamforming(波束赋9 i" a# h P0 O# v' ]8 I% ]
形),单芯片可控制高达业界最高 64 路通道;极宽频谱,支持200M运营商频谱带宽,
3 \8 @ |& Y5 v一步到位满足未来网络的部署需求。$ E" l P1 q5 q8 R
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同时,天罡为 AAU 带来了革命性的提升,实现基站尺寸缩小超50%,重量减轻23%,功' U: w5 K& \3 Z7 Z% d' Z$ A% C
耗节省达21%,安装时间比标准的4G基站,节省一半时间,有效解决站点获取难、成本6 E" h, U: Q$ J# A! U p
高等挑战。“基于天罡在功耗方面的大幅度下降,5G到来时,90%的站点是不需要进行% ?1 r, Y$ ]: X5 m$ M
市电改造的。”丁耘说。0 @, Y& j/ z( ?9 t& A- h
, H- K4 @, @6 m. H. p华为强调极简5G,从基站,延展到5G电源,5G的电池,包括5G微波,刀片电源,刀片电
0 ?/ Y5 z& H6 b: c0 G; }池和刀片微波,都要“极简”,华为希望5G基站的部署像搭积木一样便捷。; {" F2 F* q c! G. Y. d' K8 F. O
2 m# b- H7 _4 r, P6 S现场,华为5G基站实物也一同亮相。背包大小的装置,重量约20公斤,相当于一个登机
, e, T1 A( K3 j+ r6 N' {: ]箱,被安装在一个 2 米左右高的架子上,这样简单的装置就是一个能发射 5G 信号的* @$ b! L) A! j: g
基站。与旁边的 4G 基站对比,5G 基站的体积小了一半,容量更大,安装更容易。, B b5 Q0 p) l8 J
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工作人员在现场演示了如何安装 5G 基站,将 5G 基站安装固定,操作过程不到一分钟
# P" M8 @9 _) [! n, L4 q/ [1 s0 N,看似搭积木一样简单。功耗方面,5G时代,不是每个站点都需要机房,所以华为的5G7 w x/ g1 c6 P5 G- N! P
基站设计是全自然散热,无需空调,无需机柜,能耗自然不必担心。
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数据显示,2018年,华为奏响5G规模部署的序章,发布全系列商用产品、进行全球规模
+ |" Z8 N6 h! E外场验证、开始全球规模商用,截至2018年底,华为已完成中国全部预商用测试验证,
5 J: w- ?% x2 L1 T& ~& ^( o推动了 5G 进入规模商用快车道。目前,华为已经获得 30 个5G商用合同,分布在欧洲
5 W8 |) c: [ Y t" p、中东和亚太地区,25000多个5G基站已发往世界各地。% h% h- D$ j) Z9 u
据了解,Balong 5000体积小、集成度高,能在单芯片内实现2G、3G、4G和5G多种网络" E) Q9 G7 c+ }% {/ G! c
制式。同时,支持NSA和SA双架构,支持FDD和TDD实现全频段使用。速率方面,Balong ; F* {3 N5 X1 f# \% M m. L5 g
5000实现5G峰值下载速率,在Sub-6GHz(低频频段,5G的主用频段)频段实现4.6Gbps,' J2 a+ j( i+ ~: ~2 g+ c' `
在毫米波(高频频段,5G的扩展频段)频段达6.5Gbps,是4G LTE可体验速率的10倍。华
" R" ^2 Q/ x5 S2 _- O2 e; f为表示,Balong 5000是全面开启5G时代的钥匙,可以支持多种丰富的产品形态,除了
" R' d( r( G" [( Y7 h6 V智能手机外,还包括家庭宽带终端、车载终端和5G模组等,支持更多应用场景。9 K6 Y/ O* c. M; T+ Y
# ?+ r6 Q$ Y$ p2 v/ |华为 5G CPE Pro,是接收wifi信号的无线终端接入设备,搭载Balong 5000,采用双高3 Q* ?6 m, a; x+ r( P
导热材料,支持HiLink智能家居协议。
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虽然5G手机在2019年很难普及,但依然是最受关注的5G应用之一。华为常务董事、消费
" L+ p# J0 j1 w, Y. [( Y8 J& n: t者BG CEO余承东现场放出一大重磅消息:将在MWC2019期间发布全球首台5G折叠屏智能, i* S' D3 o- e
手机。: n4 j) r0 q: b% }
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一线手机厂商对折叠屏技术均有储备。华为并不是最早推出折叠手机的厂商,去年三星0 Q* |5 Y x, q) d1 f* V; {
、柔宇已经发布了同类产品,打响了探索未来手机形态的第一炮。但华为此次发布会,
7 E7 b5 H6 O# f抢占了5G+折叠屏的先发。近期曝光的小米、LG折叠屏工程机预示,“折叠屏”或将成
9 `6 W$ U" z3 s- F' M/ q为手机的新形态。除了硬件产品,此次发布会,华为还透露了另一个重磅消息:华为消: r6 C+ R! c! I0 F
费者业务首次成为营收最大业务部门。
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2018年,华为智能手机出货量2.06亿部,消费者业务去年营收520亿美金,首次成为华" z$ a$ ?. o$ _1 }
为营收最大业务部门。余承东在致员工2019新年信中曾表示,预计2018年消费者业务收
% I; O, T* u. c9 R5 B0 I入同比增长近50%,现在较目标提前一年跨越500亿美元大关。
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3 r; |1 p, E- B" a6 w此前,华为轮值董事长郭平曾透露,2018年华为公司预计实现销售收入1085亿美元。以
- Z) p, a4 }- E, @* E2 N! k此计算,华为消费者业务对营收的贡献比达到约47.9%,已经成为支柱型业务。4 E4 m) J# f; {. ^4 T' u7 j
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让 AI 无处不在' u' R1 _- x8 U. g7 ?, b* ~9 y) O: u. r
' ?" a5 _; ]$ A6 R除了5G,2019年还有一个热词是AI。去年,华为发布了全栈全场景的AI解决方案,覆盖 r8 o7 t/ d% t# f0 M
云、边缘、端等全场景。. Q' w$ h: b# k3 Q( h, K
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今年1月,华为推出了装有AI大脑的数据中心交换机,官方号称“全球首款”、“性能5 z- {$ {0 o7 J, B0 N: u( \6 _. g
最优”,一颗小小的 AI 芯片,最大功耗只有8W,“它的算力超过当前主流的25台双路# r, |: x% i4 R
CPU 服务器的计算能力”丁耘介绍,由于它强大的算力,再结合华为无损交换的算法( ?# |$ v, ~$ p5 z: J1 G
,使得数据中心交换机丢包率从以前的千分之一,降到今天的零丢包,进而使得整个端
% V& o4 W' H7 F$ {8 b8 y Q9 ^1 g到端的时延降到10微秒,吞吐量始终保持在100%。. @% i7 ?, E# B M0 _
% F. g- w# r, I. Z9 G面向未来,华为提出“自动驾驶网络”的目标,引入全栈全场景 AI 技术,打造, V+ k" E0 _* Q5 K: b# ]# x" ?: q
SoftCOM AI解决方案,帮助运营商在能源效率、网络性能、运营运维效率和用户体验等
7 o. ^+ ^( J/ n1 w. a方面,实现价值的全面倍增。
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如果说,过去十几年里,产业战略经历了ALL IP、全云化,那么今天已经走到了全智能. \- P: T/ K% A$ I; f. C; v6 L
,而“华为的目标是要让 AI 无处不在”,希望将把 AI 引入到不同的节点中,也把 , R1 Z8 S S) O; C
AI 芯片嵌入到基站中,嵌入到交换机中,嵌入到各种设备中,嵌入到各种应用场景里 |
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